人民网上海11月6日电 (焦磊)几十年来，“摩尔定律”被认为是科技进步的主要动力之一，预言了芯片日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。

日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。

经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。

首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点；Intel 18A预计在2024年下半年投产，比Intel 20A每瓦性能将提升约10%……在制程与工艺方面，英特尔正以“四年五个节点”的路线不断突破，致力于在2025年重新获得晶体管的每瓦性能水平领先地位。

在先进封装方面取得的突破包括：可在封装中容纳更多晶体管的2.5D嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术；让处理器能够进行3D立体式堆叠的3D Foveros技术；以及下一代3D Foveros Omni & Direct，它将提供新的微缩、互连技术和混搭能力。

通过持续提高芯片性能和可靠性，降低成本并提高生产效率，成为满足万亿晶体管集成时代计算需求的重要探索路径之一。

随着全球数字化浪潮的来临，半导体成为打造数字基座的重中之重。在数字经济中，算力发挥着基石作用。计算的作用正发生根本性转变，计算技术将指数级飞跃，驱动更广泛的经济领域发展。

巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。

英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封装及测试业务进行了全面升级，并携手合作伙伴实施了多种场景的智能化晶圆检测方案，助力提升产品的质量水平和生产效率。