展会名称：2024深圳半导体封装技术展 IC Packaging Fair（深圳半导体展）
英文名称：2024 Shenzhen Semiconductor Packaging Technology Exhibition IC Packaging Fair
开展时间：2024.11.06-11.08
展会展馆：深圳宝安会展中心
展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
展会简介：面对国内功率半导体封测制造日益增长的需求,半导体封装技术展(简称ICPF)是一个专注于IGBT与SiC模块制造技术方案与全球顶尖先进封装及电子制造技术的重点展示平台，通过整合示范展示+高端会议+技术贸易交流的形式精彩呈现半导体封装测试技术,助力企业高效拓展...
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功率半导体核心设备、先进封装核心设备、周边及测试设备及材料、固晶/贴片、倒装贴片、甲酸炉、烧结炉、引线键合、灌胶设备、塑封设备、植Pin机、超声扫描、分选编带、三光AOI检测、功能测试、切筋成型、推拉力测试、银膏、散热部件、陶瓷基板、键合线
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国内展会首个打造功率半导体封测工艺全方位生产示范区!整合2条先进封装生产示范展示线+封测设备材料展示区，预计带来40+设备工位，20+材料及检测品牌，精准面向60+功率半导体封测买家。

ICPF 将联动NEPCON ASIA 亚洲电子展，S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展、ESshow电子元器件展、AWC新能源及智能网联汽车展、AMTS华南国际工业装配与传输技术展览会,C-Touch & Display国际全触与显示展等多展同频展示!覆盖汽车、电子制造、触摸屏及显示和新材料四大行业，打造160,000平米超大规模的一站式商贸采购空间。
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