2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会

2023.11.29-12.01 成都世纪城新国际会展中心
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2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会-展出面积:约4万平米
时间:2023.11.29-12.01    地点:成都世纪城新国际会展中心
成都芯博会-参展商数:约800多家
时间:2023.11.29-12.01    地点:成都世纪城新国际会展中心
2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会-观众数:约3.5万人次
时间:2023.11.29-12.01    地点:成都世纪城新国际会展中心
成都芯博会-展会时间地点
时间:2023.11.29-12.01    地点:成都世纪城新国际会展中心
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    展会名称:2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
    英文名称:The 23rd Western Chengdu Global Chip and Semiconductor Industry Expo in 2023
    展会行业:电子电力
    展会时间: 2023.11.29-12.01

    举办展馆:成都世纪城新国际会展中心 [展馆展会排期]
    展馆地址:四川省成都市高新区世纪城路198号 [展馆交通]
    展会规模:面积:约4万平米,参展商数:约800多家,观众数:约3.5万人次
    展位价格:标准展位:12800元/9平米,光地展位(18平米起租):1420元/每平米
    展位预定:请扫工作人员二维码咨询和预定展位
    本周定展:有机会申请到优惠和礼品 [名额有限 先到先得]
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    成都芯博会展会概况

    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会

    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
    时间:2023.11.29-12.01
    地点:成都世纪城新国际会展中心

    展会简介

    市场推动产业发展,应用引领技术创新:在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下,由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生(重庆)国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(简称:西部芯博会或CWGCE),将以“西部‘芯’机遇   共创‘芯’未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会,全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

    集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:至2022年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
    随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五
     

    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会展示范围

    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会
    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会展示范围

    展示范围

    1.半导体设计、封测、制造产厂商;
    2.原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
    3.生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等;
    4.封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;
    5.测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等;
    6.5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;
    7.二手设备专区;
    8.半导体分立器件产品与应用技术等;
    9.半导体光电器件;
    10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。
     

    成都芯博会展位价格

    9平米标准展位价格:12800元/9平米
    光地展位18平起租: 1420元/每平米

    温馨提示: 现在马上预定展位有机会申请到优惠和礼品 ,请扫描以下二维码联系展会工作人员申请优惠和礼品,资源有限,先到先得!
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    9平标准展位配置:展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!若标配展具不够用,请扫以上二维码租赁额外展具!
    9平米标准展展位尺寸
    9平米单开口和双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

    光地展位配置:光地展位只提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要找专业展台搭建商来设计和搭建展台!
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    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会展商必读

    参展商注意事项-展商必读

    一、参展商联系展会工作人员预定好展位之后,对于展会的时间地点一定要记住,并做好备注,好提前做参展准备;

    二、联系展会工作人员索取或咨询参展商参展确认函、参展证、货车证、参展费用发票、VIP门票等展会相关资料资讯;会刊资料等要及时提交给展会工作人员;

    三、参展有哪些费用?
    1、参展人员的差旅费;
    2、参展物品的物流运输费;
    3、宣传资料的设计及印刷费;
    4、展台展具租赁费;
    5、18平米及以上的光地展位会产生特装展台设计搭建费,光地展位场地管理费,电费等。

    四、参展物品的运输处理
    参展商可以自己开车将展品物料运去展馆或者去找物流快递公司托运物料展品。
    注:如果是物流托运展品,参展商需要自己跟物流公司商量好具体送货时间,等参展商自己到达了展馆,再让物流公司将展品送过来,由参展商自己来接收参展物品物料。

    五、标准展位会提供一些免费配置展具,如果展具不够用,参展商需要提前联系展会工作人员租赁展具,也可以等开展前一天布展那天到现场找人租赁展具。

    六、需要带的物品
    1、参展商确认书、身份证、公司名片、个人名片、精美名片盒;
    2、公司产品、展品、宣传海报、宣传单、小礼品、环保宣传袋;
    3、还有可能需要用到的如相机、胶带、插座、订书机、纸笔、笔记本、无线网卡等;
    4、其他物品因人而异;
    5、手机,钱包,笔记本电脑等重要贵重物品请随时携带,以防丢失;

    七、以上六条仅供参考,其他更多注意事项请扫描下面二维码,联系展会工作人员咨询沟通!预祝您公司参展顺利!
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    时间:2023.11.29-12.01
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    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会参展流程步骤

    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会图片1

    1、提交申请:提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,工作人员来审核企业是否合适参展本展会;
    2、审核通过:通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
    3、展位选择:在招展工作人员提供的最新展位图上确认选择好企业需要预定的展位位置;
    4、合同签订:要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
    5、安排付款:参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
    6、开具发票:展会工作人员在确认收款后,去申请开出正规发票快递给参展企业;
    7、展前准备:开展之前参展商配合工作人员提交和确认一些展会相关资料,如会刊信息,展位楣板,展台搭建,展具租赁等;开展前一个月内,展会工作人员发展前通知给参展商,提醒参展商做好展前准备工作;
    8、开展撤展:布展,开展展示展出,撤展;
    9、续约下届:如果打算继续参展下一届,尽早联系展会工作人员完成展会展位续约工作;

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    请注意:
    如果您需要预定展位,请扫描本网站上的二维码,联系展会工作人员,能申请优惠和礼品!
    如果您需要参观展会,请拨打下面的门票信息咨询电话来咨询!

    2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会门票信息

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    时间:2023.11.29-12.01
    地点:成都世纪城新国际会展中心

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