NEPCON上海展，将联合“ICPF展中展”，4月亮相上海世博展览馆

时间：2022-02-23 17:50 网址：www.123zhanhui.com 编辑：123展会网

内容摘要：现场将通过 2022 半导体封装大会-SiP及先进封装分论坛+ 2022 半导体封装大会-第三代半导体器件封装分论坛 + SiP系统级封装技术生产线展示区+OSAT买家团等特色活动，邀请业内品牌企业现场展示，行业专家莅临分享，探讨先进封测设备、创新解决方案、行业热门话...

现场将通过 “2022 半导体封装大会-SiP及先进封装分论坛”+” 2022 半导体封装大会-第三代半导体器件封装分论坛” + “SiP系统级封装技术生产线展示区”+“OSAT买家团”等特色活动，邀请业内品牌企业现场展示，行业专家莅临分享，探讨先进封测设备、创新解决方案、行业热门话题，赋能SiP及先进封装和第三代半导体器件封装，实现后摩尔时代跳跃式发展。

据中国产业信息网数据，预计21-26 年先进封装占比将以每三年约+3.5pct 的速度加速提升，预计 2026 年中国先进封装市场规模将达到 885.8 亿元，预计 21-26年先进封装市场规模 CAGR 将达 18.0%。先进封装工艺将成为引领中国封测行业增长的核心动能，产业升级空间广阔。其中由于系统级封装（SiP）在异构集成方面的优势，强调轻便型与功能性结合的消费电子、HPC、汽车电子等应用较为广泛。

1、以 5G 手机为代表的 5G 技术正打开全新封装市场蓝海

据 Yole 数据，预计 2026 年全球 5G智能手机封测市场规模将达到 26 亿美元，21-26 年 CAGR 将达 31%。以智能手机为代表的 5G 技术将成为封装市场尤其是先进封装市场主要的助推器。

2、汽车电子封装蓄势待发增量市场规模较大

由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装未来趋势。在智能汽车渗透率持续提升的背景下，汽车电子将成为封装行业的重要助推剂。

3、智能可穿戴设备及 HPC 放量在即，助力先进封装市场规模增长

智能可穿戴设备端，据IDC，耳戴设备类预计将增至 1280 万台，CAGR 约为 56.4%；手表类预计将增长至 1.2 亿台，CAGR 约为 13.30%。由于智能可穿戴设备对微型化、集成化的需求强烈，多采用系统级封装（SiP），故智能可穿戴设备的放量将助推先进封装市场的发展。

扫码联系展会工作人员
展会报价

免责申明：

因本网站的展会信息和文章等资讯皆转载、采编自网络或是用户投稿，所以本网站不能100%保证信息的的准确性、及时性,如果您有问题请及时联系我们，联系QQ：2536437122

NEPCON上海展，将联合“ICPF展中展”，4月亮相上海世博展览馆

展商动态【支持展商投稿】 更多>>

展会服务 更多>>

品牌展会推荐 更多>>

最新发布展会 更多>>

行业资讯 更多>>

展会月份分类

展会行业分类

展会城市分类

展商动态【支持展商投稿】更多>>

展会服务更多>>

品牌展会推荐更多>>

最新发布展会更多>>

行业资讯更多>>