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中移芯昇亮相2023江西国际移动物联网博览会

时间:2023-12-06 11:27 网址:www.123zhanhui.com 编辑:123展会网
内容摘要:为助力物联网产业新兴赛道高质量发展,促进物联网产业人才、技术、成果的合作交流,11月23日,2023江西国际移动物联网博览会在江西鹰潭举办。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇携物联网芯片亮相中国移动展台。 按照室内+室外联动、互动+体验结合的模...
为助力物联网产业新兴赛道高质量发展,促进物联网产业人才、技术、成果的合作交流,11月23日,2023江西国际移动物联网博览会在江西鹰潭举办。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇携物联网芯片亮相中国移动展台。
 

 
按照“室内+室外”联动、“互动+体验”结合的模式,博览会主要展示了近年来涌现出的以物联网、大数据、人工智能为代表的数字经济领域新产品、新技术,以及技术应用体验场景。中移芯昇聚焦国产内核替代,基于开源开放的RISC-V内核进行芯片研发,重点展示了中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610。
 
其中,CM6620拥有业内最优的休眠功耗和领先的接收灵敏度,PSM休眠功耗低于0.9μA,通信接收灵敏度达到-118dBm,具备强大的信号接收能力,即使在信号弱覆盖的情况下也能保证终端设备的正常使用。2023年,CM6620入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》,累计销量超过百万颗。CM8610具备优异的射频性能和超高集成度,同时集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器,拥有大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口。2023年10月,基于CM8610的业界首款RISC-V架构的Cat.1模组ML305M正式发布。

有些信息参考自123展会网(http://www.123zhanhui.com)


 
未来,中移芯昇将坚持RISC-V开源指令集的架构路线,基于RISC-V内核开展芯片攻关,加速实现物联网芯片的自主可控,助力数字经济高质量发展。
责任编辑:科学频道
 

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为助力物联网产业新兴赛道高质量发展,促进物联网产业人才、技术、成果的合作交流,11月23日,2023江西国际移动物联网博览会在江西鹰潭举办。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇携物联网芯片亮相中国移动展台。
 

 
按照“室内+室外”联动、“互动+体验”结合的模式,博览会主要展示了近年来涌现出的以物联网、大数据、人工智能为代表的数字经济领域新产品、新技术,以及技术应用体验场景。中移芯昇聚焦国产内核替代,基于开源开放的RISC-V内核进行芯片研发,重点展示了中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610。
 
其中,CM6620拥有业内最优的休眠功耗和领先的接收灵敏度,PSM休眠功耗低于0.9μA,通信接收灵敏度达到-118dBm,具备强大的信号接收能力,即使在信号弱覆盖的情况下也能保证终端设备的正常使用。2023年,CM6620入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》,累计销量超过百万颗。CM8610具备优异的射频性能和超高集成度,同时集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器,拥有大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口。2023年10月,基于CM8610的业界首款RISC-V架构的Cat.1模组ML305M正式发布。 有些信息参考自123展会网(http://www.123zhanhui.com)
 
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