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中移芯昇亮相2023江西国际移动物联网博览会
时间：2023-12-06 11:27 网址：www.123zhanhui.com 编辑：123展会网
内容摘要：为助力物联网产业新兴赛道高质量发展，促进物联网产业人才、技术、成果的合作交流，11月23日，2023江西国际移动物联网博览会在江西鹰潭举办。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇携物联网芯片亮相中国移动展台。 按照室内＋室外联动、互动＋体验结合的模...
为助力物联网产业新兴赛道高质量发展，促进物联网产业人才、技术、成果的合作交流，11月23日，2023江西国际移动物联网博览会在江西鹰潭举办。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇携物联网芯片亮相中国移动展台。
按照“室内＋室外”联动、“互动＋体验”结合的模式，博览会主要展示了近年来涌现出的以物联网、大数据、人工智能为代表的数字经济领域新产品、新技术，以及技术应用体验场景。中移芯昇聚焦国产内核替代，基于开源开放的RISC－V内核进行芯片研发，重点展示了中国移动首颗RISC－V内核NB－IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC－V内核LTE Cat．1bis通信芯片CM8610。
其中，CM6620拥有业内最优的休眠功耗和领先的接收灵敏度，PSM休眠功耗低于0．9μA，通信接收灵敏度达到－118dBm，具备强大的信号接收能力，即使在信号弱覆盖的情况下也能保证终端设备的正常使用。2023年，CM6620入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，累计销量超过百万颗。CM8610具备优异的射频性能和超高集成度，同时集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器，拥有大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口。2023年10月，基于CM8610的业界首款RISC－V架构的Cat．1模组ML305M正式发布。
有些信息参考自123展会网(http://www.123zhanhui.com)
未来，中移芯昇将坚持RISC－V开源指令集的架构路线，基于RISC－V内核开展芯片攻关，加速实现物联网芯片的自主可控，助力数字经济高质量发展。
责任编辑：科学频道
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