2024ELEXCON深圳国际电子展展会介绍

时间：2024-05-22 16:00 网址：www.123zhanhui.com 编辑：123展会网

内容摘要：2024ELEXCON深圳国际电子展展会介绍展会面积：约4万平米; 参展数量：约600多家; 观众人数：约4万人次; 展会名称：2024ELEXCON深圳国际电子展（深圳国际电子展）英文名称：2024ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition 开展时间：2024.08.2...

2024ELEXCON深圳国际电子展展会介绍

展会面积：约4万平米;

参展数量：约600多家;

观众人数：约4万人次;

展会名称：2024ELEXCON深圳国际电子展（深圳国际电子展）

英文名称：2024ELEXCON Shenzhen International Electronics Exhibition

开展时间：2024.08.27-08.29

展会展馆：深圳会展中心(福田)

展馆地址：深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号

展会简介：elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、无源器件、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

2024深圳国际电子展参展范围

半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆

半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商

电源与储能技术专馆

电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试

嵌入式与AIoT技术专馆

嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区

SiP与先进封测专馆

先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED

2024ELEXCON深圳国际电子展往届回顾报告

elexcon2023深圳国际电子展于23日至25日在深圳会展中心举行。

本届展会聚焦三大展示板块：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。

其中，SiP与先进封装展以论坛+产线互动模式，详解PLP、SiP等先进封装技术。参展商在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，通过可视化生产演示，让现场观众了解BGA植球工艺技术，掌握行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

三大主题展的年度新品亮相，elexcon现场还打造2条封装产线、约14个热门技术展示专区。

展会同期，举办第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛等。

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