2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会

时间：2024-06-19 09:11 网址：www.123zhanhui.com 编辑：123展会网

内容摘要：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会展会介绍展会面积：约5万平米; 参展数量：约1000多家; 观众人数：约10万人次; 展会名称：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（无锡集成电路展）英文名称：2024 China Integrated Circuit...

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会展会介绍

展会面积：约5万平米;

参展数量：约1000多家;

观众人数：约10万人次;

展会名称：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（无锡集成电路展）

英文名称：2024 China Integrated Circuit Design Innovation Conference and the 4th IC Application Expo

开展时间：2024.09.25-09.27

展会展馆：无锡太湖国际博览中心

展馆地址：无锡市滨湖区清舒道88号

展会简介：ICDIA创新大会暨第四届IC应用博览会将于2024年9月25-27日在无锡举办。大会围绕芯片设计与应用，展示新产品、新技术、新场景、新应用。设计、封测、设备、汽车电子四场大型展会齐聚，展览总面积近5万平方米，专业观众10万+人次。

ICDIA致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会，大会包含1场千人高峰论坛、多场应用主题论坛、1场IC应用展，为广大展商提供新产品发布、新技术推广、新应用展示与供需对接，会议+展览闭环交流的特殊效果，使10000+参展观众能够沉浸式学习、体验和交流。

ICDIA2024以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕“构建IC产业生态”和“应用推动产业升级”两条主线，组织多场应用论坛，包括：大模型与AI大算力芯片、芯片上云与数据安全、RISC-V与IP应用峰会、低功耗与嵌入式设计、通信与射频技术、汽车电子、智能家电等主题。是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术，开拓商机，促进贸易合作的最佳平台。

2024无锡集成电路展参展范围

大模型与AI大算力芯片、芯片上云与数据安全、RISC-V与IP应用峰会、低功耗与嵌入式设计、通信与射频技术、汽车电子、智能家电等主题

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会往届回顾报告

2023 年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年, 也是新时期下实现科技自强自立的关键之年。为进一步鼓励集成电路产业创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化，构建集成电路产业以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，加快实现我国集成电路高水平发展，在中国集成电路创新联盟（大联盟）的指导下，中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）于2023年7月13-14日在无锡举办“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”（ICDIA 2023）。

大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子、ADAS与自动驾驶、AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体、智能家电、工业控制等内容，探讨IC创新与未来产业应用。大会立足以整机升级推动IC设计创新，以系统应用驱动集成电路产业高质量发展。

扫码联系展会工作人员
展会报价